公信配资满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元将投建泰国高端印制电路板生产基地

　　10月15日晚间，满坤科技(301132)披露了一份可转债发行预案，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目。

　　根据一同披露的可行性分析报告，为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。

满坤科技表示，该项目有利于优化公司产能布局，满足海外客户日益增长的订单需求，且顺应行业发展趋势布局海外产能，强化公司国际竞争力，此外，还有助于降低国际贸易变动风险，提升公司整体的抗风险能力。

　　值得一提的是，从行业发展趋势看，国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家凭借政策引导与成本红利在电子制造、新能源汽车、工业控制等领域快速崛起，已成为国际新兴制造枢纽之一，为PCB企业海外布局提供核心区位支撑。

　　从客户需求端看，满坤科技部分核心客户已在东南亚及全球范围内布局生产基地，以匹配自身的全球供应链网络，其对PCB供应商的本地化产能配套需求显著提升，亟需公司通过海外产能布局及时响应供货需求，进一步强化客户合作黏性、稳固现有合作份额。从同行业公司看，PCB行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等企业均已先后落子东南亚，形成“海外产能卡位”态势。

　　满坤科技认为，友好的产业政策及完善的供应链体系为该项目实施提供良好的外部环境，优质的客户资源为项目产能消化奠定良好的基础，此外，丰富的生产管理经验及深厚的技术积淀为项目建设提供重要保障。

　　数据显示，泰国高端印制电路板生产基地项目预计总投资为5.02亿元，拟使用募集资金投入金额4.7亿元。该项目预计建设期为36个月，运营期可实现年均营业收入8.65亿元，年均净利润3868.50万元，预期经济效益良好。

　　另一个募投方向为智能化与数字化升级改造项目，该项目由满坤科技作为实施主体，总投资额为3.05亿元，实施地点位于江西省吉安市，项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。

　　满坤科技认为，该项目的建设有利于公司构建精益制造体系，驱动产品提质升级，可有效提升环保安全运行水平，实现降本增效，该项目还将搭建数字化信息系统，提升经营管理效率，并强化信息安全建设，支撑业务高效稳定运转。

　　满坤科技表示，智能化与数字化升级改造项目为智能化产线升级改造及数字化信息系统建设项目，不涉及产能增加，不单独产生直接经济效益。项目实施后，公司将稳步提升运营管理效率、信息化水平，在保证产品质量的同时实现产能结构升级，有利于公司构建精益制造体系，实现降本增效目标。