168配资平台 AI驱动高端PCB需求爆发, 这家公司净利润激增870%
金安国纪7个交易日斩获4个涨停板，胜宏科技净利润预计暴增近300%，PCB行业正迎来一波由AI算力需求驱动的强劲“业绩浪”。
2025年年报披露尚未拉开帷幕，PCB行业已传来阵阵喜报。截至1月23日，约20家PCB概念股披露年度业绩预告，其中八成企业实现净利润增长。
金安国纪预计2025年净利润同比激增655%至871%，胜宏科技预计净利润增长260%至295%。AI数据中心部署规模与落地速度的提升，推动高端PCB产品需求维持高速增长，带动了整个产业链的繁荣。
01 行业集体报喜，业绩预增成常态
进入2026年1月下旬，PCB行业上市公司纷纷发布2025年业绩预增公告，呈现一派欣欣向荣景象。
约20家PCB概念股披露了2025年度业绩预告，覆盖PCB产品、材料、设备等产业链上下游各环节。其中，高达80%的企业实现了净利润增长，展现出行业整体的强劲势头。
在细分领域，表现同样亮眼。PCB制造环节的胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，净利润同比增长260.35%至295%。
上游材料领域的金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元，比上年同期增长655.53%至871.40%。
中游设备企业同样表现不俗，大族数控预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%。鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。
这种全面开花的业绩增长态势，凸显了PCB行业在AI浪潮下的高景气度。资本市场对此反应热烈，金安国纪在7个交易日内录得4个涨停板，成为当前市场最受关注的板块之一。
02 AI算力需求引爆高端PCB市场
PCB行业业绩暴涨的背后，是AI算力基础设施建设的加速推进。随着全球各大科技巨头纷纷布局AI数据中心，高端PCB产品的需求呈现爆发式增长。
AI服务器与传统服务器相比，对PCB的要求有质的飞跃。一般情况下，AI服务器PCB包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层。在价格上，用于AI服务器的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。
咨询机构Prismark预估，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB增速最为显著，2024年至2029年的复合成长率超过22.5%。
Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
AI服务器的爆发直接拉动了高端PCB的需求。生益电子就是一个典型例子，2024年，该公司服务器产品销售占比已跃升至48.96%，而这一比例在2025年继续提升。
英伟达GB200/GB300机架方案的大规模出货，进一步推高了高端PCB的需求。随着AI集群网络升级带动交换机端口速率由800G向1.6T迈进，对高层数、高精度PCB的需求将持续增长。
03 技术升级，高端产品价值量显著提升
随着AI、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求不断提升，PCB技术正从材料、工艺和架构三大维度全面升级。
在材料端，为满足更高传输速率的要求，PCB材料从传统的FR-4向Low-Loss甚至Ultra-Low-Loss材料转变。高端CCL在PCB成本中的占比从12%升至20%，石英纤维布、HVLP铜箔、特种树脂等高端材料成为决定性能的关键瓶颈。
工艺端同样在快速迭代。mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连。AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高。
架构端的变革更为深刻。CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料。
这些技术升级显著提升了PCB的价值量。以英伟达GB200机柜为例，其计算板为22层HDI，交换板为26层通孔板，单柜PCB价值量约14.67万元。而采用更先进方案的Rubin平台，单GPU的PCB价值量提升至5775元，单机柜PCB价值量达41万元。
04 扩产潮席卷产业链，高端产能成争夺焦点
面对旺盛的下游需求，PCB企业纷纷加码布局高端产能，扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导。
在PCB制造环节，沪电股份宣布投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。胜宏科技正持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目。
鹏鼎控股也在积极推进产能扩张，其泰国生产基地已于2025年5月建成，预计2025年下半年小批量投产。同时，公司还在推进江苏淮安第三园区高阶HDI及SLP项目和中国台湾高雄园区高端软板产能项目。
扩产潮已蔓延至上游设备材料领域。大族数控公告，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。
金安国纪计划募资不超过13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目。中材科技拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目；拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目。
然而，高端产能的扩张面临诸多瓶颈。高端设备交付周期显著延长、关键工艺突破尚需时间验证以及良率爬坡速度低于预期等因素，制约了实际产能的释放速度。这种供需矛盾预计短期内难以缓解，产业链高景气状态有望贯穿全年。
05 国产化进程加速，国内龙头抢占全球市场
在AI驱动的高端PCB浪潮中，中国PCB企业正凭借产业链集群效应与成本控制能力，不断提升全球市场份额。
目前，中国占全球PCB产量的一半以上，仍以较大优势保持最大生产地区的地位。从全球竞争格局看，中国PCB厂商全球市占率逼近50%并有持续上升的趋势，成为全球PCB产业增长的核心驱动力。
国内龙头企业在高端技术领域不断突破。生益电子成为亚马逊的供应商，并积极开拓Meta、谷歌等ASIC客户。光华科技在IC载板蚀刻液方面打破海外垄断，实现先进封装材料国产化替代。
国内企业在高端材料领域也取得显著进展。菲利华作为国内唯一的“石英砂→纤维→织布”一体化企业，计划在2025-2026年新增100台喷气织机，预计到2027年总产能可达2000万平方米。
高端设备的国产化替代也在加速。大族数控表示，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。
随着全球AI算力建设的持续推进，国内PCB产业链有望从当前的“业绩浪”走向“长景气周期”。中国企业在产品质量、技术水平和交付能力上的提升，将助力其在全球市场竞争中占据更重要的位置。
06 未来展望：高端市场供不应求，行业分化加剧
展望未来，PCB行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的双重特征。这种结构性分化将成为未来几年行业发展的主旋律。
Prismark预测，2029年全球PCB产值约946.61亿美元，2024年至2029年间的年复合增长率约为5.2%。而AI/HPC服务器PCB领域2023-2028年复合增长率高达32.5%，远高于行业平均水平。
AI服务器持续上量将带动单机架算力提升和高速连接需求，推动更高层数PCB和高端材料价值量提升。同时，AI服务器增加易于组装的PCB使用量以取代铜缆连接，进一步扩大了高端PCB的市场空间。
行业资源将持续向高附加值领域集中。天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，“后续行业增速将呈现明显结构性分化，高端高多层板、HDI板等细分领域将保持高增长，而中低端产品因需求趋于饱和，增速会显著回落”。
面对这一趋势，企业需同步推进材料研发、智能产线升级及供应链合规体系建设，在保持成本竞争力的同时，构建差异化技术护城河。未来两年内，兼具资本实力与创新基因的企业有望占据新一轮产业周期主导权。
随着全球数字化转型加速，AI算力需求增长是一个长期趋势。Prismark数据显示，2024年至2029年，数据中心服务器用PCB市场的复合年均增长率将达到11.6%，市场总需求将达到189亿美元，成为PCB下游的第一大应用领域。
国内外云服务厂商仍在持续加大资本投入。微软2025财年资本支出有望突破848亿美元，谷歌将2025年Capex指引定为750亿美元，亚马逊规划2025年Capex提升至1，000亿美元。这些投资将直接转化为对高端PCB的持续需求。
对于PCB行业来说，这场由AI驱动的“业绩浪”只是开始。随着技术不断迭代和应用场景拓展，PCB企业正迎来前所未有的发展机遇。
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